天承科技(688603SH)：前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研制和技能储备已成功开宣布用于TGV的SkyFab THF系列新产品_产品中心_大赛吧体育直播在线观看

天承科技(688603SH)：前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研制和技能储备已成功开宣布用于TGV的SkyFab THF系列新产品

作者：大赛吧体育直播发布时间：2024-10-07 05:44:26

格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近来在路演活动中表明，TGV在封装范畴是指玻璃基材填孔工艺。TGV相较于TSV的优势体现在玻璃基板具有优秀的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特色，是封装技能的另一场革新。

公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研制和技能储备，已成功开宣布用于TGV的SkyFab THF系列新产品，现正掌握机遇进行下流拓宽。公司现在与涉及到玻璃基板的各方打开严密的触摸，积极为各方供给样品打样服务，一起推进职业前进。