美国AI芯片创企Rivos寻求融资4至5亿美元，以推动AI芯片研发和生产

  美国AI芯片创企Rivos寻求4-5亿美元融资，推进AI推理GPU研发和生产，预计2026年发布。公司累计融资超8.7亿美元，估值约5亿美元，获多家有名的公司投资。

  8月14日，全球最大电子代工制造商富士康发布报告数据显示，凭借其迅速增加的人工智能服务器业务，公司第二季度盈利同比增长27%，并预计第三季度营收将进一步增长。

  当地时间8月14日，英特尔股价上涨7%，这是源于据报道称特朗普政府正在与英特尔商谈，考虑由美国政府入股这家正在挣扎的公司，支持其在美国本土生产高端芯片。

  8月15日下午，在南通市海门区政府的全力支持下，一场聚焦“对赌回购案件中企业的应对策略与系统方案”的集微知享会在上海浦东新区謇公茶馆成功举办。本次活动由ICT知识产权发展联盟和爱集微精心策划并执行，旨在帮助半导体企业破解对赌困局，规避股权回购风险，赋能企业高质量发展。

  8月15日，吉利汽车宣布，将通过合并协议对旗下间接附属公司极氪智能科技控股有限公司（纽交所：ZK）进行私有化，预计将于2025年完成。此举旨在整合资源，优化战略布局，并逐步提升集团在新能源汽车市场的竞争力。

  【一周数据看点】Q2智能手机市场排名:三星/小米/传音前三；SEMI:HBM占DRAM比重达到25%,或造成硅晶圆产能紧张；Q2全球半导体市场规模达1800亿美元,同比增长19.6%……

  本周数据看点：东南亚手机市场小米时隔四年重夺榜首，荣耀季度出货首次突破100万台；2025年二季度智能手机市场排名：三星/小米/传音前三；7月韩国半导体出口额同比增长31.2%，创历年同期新高……看看本周（8.11-8.15）半导体行业数据有哪些看点？

  集微网就南芯科技近期推出的单节锂电池智能保护芯片SC5617E的技术创新、应用亮点等专访南芯科技移动事业部BMS产品线经理李琳瑶，同时探讨BMS技术的进化逻辑、多场景应用潜力及南芯科技的战略布局。

  截至今日收盘，集微指数收报4866.43点，涨84.38点，涨幅1.76%；8月14日，永吉股份发布了重要的公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。经申请，永吉股份股票自8月14日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

  目前仍在坚持全系采用自研智驾系统的车企，正以肉眼可见的速度在削减。在L3级智驾落地渐近的当下，上汽、奇瑞等纷纷对智驾团队做调整，更多地选择拥抱华为、Momenta、卓驭科技、元戎启行、地平线等第三方供应商。

  奕斯伟计算 RISC-V车规级MCU获ASIL-B功能安全产品认证 汽车电子安全迈上新台阶

  近日，奕斯伟计算基于自研RISC-V内核的车规级MCU EAM2011通过严苛的功能设计评估、文件评审和产品检验测试，获得由国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO 26262:2018车规芯片功能安全产品认证证书。

  2025年8月13日至15日，由中国仪器仪表学会主办的第33届中国国际测量控制与仪器仪表展览会在长沙国际会展中心隆重举行，杭州晶华微电子股份有限公司作为中国仪器仪表学会会员单位，已多次参加MICONEX展会。本届展会，晶华微携医疗电子及衡器、工业控制及仪器仪表、智能家电等应用领域的多款芯片产品及其解决方案精彩亮相。

  “第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展论坛”召开在即，双展联动、报名从快！

  为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办、爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10—12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。

  在HBM制造中，现阶段HBM3/3E（8–12层）主要依赖传统微凸块（Micro Bump）技术，采用的热压键合（TCB）设备以TC-NCF（非导电薄膜热压键合）与TC-MUF（模塑底部填充热压键合）两条路线并行发展。然而，随着堆叠层数的增加，传统TC-NCF的散热问题被逐渐放大，TC-MUF技术成为新一代HBM量产的主流技术。未来伴随着层数进一步增加以及总高受限的大前提，混合键合则被视为未来HBM进一步演进的关键。

  8月，一汽-大众捷达VS8开启全面预售。这款定位中型SUV的新车搭载了芯驰X9智能座舱芯片，支持14.6英寸悬浮中控大屏，提供自在交互、高效实用的智能化体验。

  “你好BOE”五周年盛典北京站盛大启幕 携手生态伙伴打造“科技+生活”新场景

  8月15至24日，BOE（京东方）年度标杆性线下品牌IP大展“你好BOE”五周年庆典在北京751动力广场盛大开启。作为2025年全球巡展中顶级规模、展期最长的旗舰站，本次活动以“找到一个好屏友”为主题，携手京东、OPPO、极氪、798等20余家生态合作伙伴，打造了六大沉浸式体验空间，集中展示逾百款创新技术和产品，呈现了一场“显示科技+未来生活”的科技体验盛宴。

  8月11日，深圳华秋电子有限公司总投资15亿元，占地60亩的江门华秋电子产业链AI+工业互联网新一代柔性智造基地一期项目圆满完成整体的结构封顶。

  8月13日，坐拥600亿市值的国内设备龙头屹唐股份，以“非法获取并使用其核心技术秘密”为由起诉全球半导体设备龙头应用材料引发行业高度关注，体现出中国半导体企业在全球化竞争中敢于亮剑，以法律武器捍卫创新成果和自身合法权益的坚定姿态。

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  “第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展论坛”召开在即，双展联动、报名从快！

  “SEMI-越南半导体博览会2025”11月召开，抢占东南亚市场先机不可错失！

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  微崇半导体，邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

  先进微电子，邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

  【IPO价值观】干式真空泵出货量国产第一，中科仪盈利靠投资收益及政府补助

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  【IPO一线】联讯仪器科创板IPO申请获受理 募资19.54亿元投建车规芯片/存储测试设备等项目